很多人不知道 cpu 跟主板的对应关系，这里介绍从最早的到最新的主板跟 cpu 插槽对应关系，方便入门。因为水平有限难免有遗漏错误，所以请见谅。
1 很多人不知道每个 cpu 配什么样的主板，不知道它们的对应关系。这里先介绍英特尔的先。因特尔 cpu 分为酷睿系列奔腾系列赛扬系列至强系列。这里按照酷睿系统开始讲解。从第一代到最新的第六代。从最旧的到最新的，以后也会不断更新跟上时代。2 第一代的都是 C i3 540C i3 530C i5 处理器 i5 650i5 660i5 661i5 670i5 750 这样子命名的。6 开头 的三位数，接口呢都是 1156 针支持的内存都是 3 代 ddr3 内存控制器 双通道 DDR3 1066/1333 插槽都是 LGA1156 插槽目前支持 1156 接口的主流主板为 P55、H55、H57 从地到高的排序。就是说支持的芯片组就是列出的。例如人家问 i3 530 配什么主板，你可以说配 P55、H55、H57 其中一个。但是这一代的高端主板 i7 支持的内存是一样的，但是接口不一样。六核心 i7 995X，LGA1366 接口，集成三通道 DDR3 内存控制器，采用 QuickPath 直连总线内存控制器 双通道 DDR3 1066/1333 支持最大内存 16GBi7 995X，LGA1366 接口支持的是 x58 芯片组（中文：酷睿 i3，内核代号：Clarkdale）处理器是英特尔的首款 CPU+GPU 产品，建基于 Intel Westmere 微架构。与 C i7 支持三通道存储器不同，C i3 只会集成双通道 DDR3 存储器控制器。。但是，与高端的 X58 芯片组不同，P55 不会采用较新的 QPI 连接，而会使用传统的 DMI 技术引。接口方面，可以与其他的 5 系列芯片组兼容。引将来，它将会取代现有的 P45 芯片组。
2 这样很容易看出来，什么样的主板是什么样的芯片组，对应 cpu 所在的接口即可。第二代酷睿处理器。2011 年 1 月 6 日，Intel 第二代智能酷睿家族（成员包括第二代 C i3/i5/i7）就会正式发布，相比上代的 Nehalem 微架构（即 C i5/i7），Sandy Bridge 有几大重要革新：1、内置高性能 GPU（核芯显卡）。2、第二代睿频加速技术。3、在 CPU、GPU、L3 缓存和其它 IO 之间引入全新 RING（环形）总线。4、全新的 X 指令集。在介绍这些技术之前，我们不妨先看看 Sandy Bridge 的正式命名在命名方式上，第二代 i7 仍会沿用当前的命名方式，以第二代 C i7 2600 为例子，"C "是处理器品牌，"i7"是定位标识，"2600"中的"2"表示第二代，"600"是该处理器的型号。至于型号后面的字母，会有四种情况：不带字母、K、S、T。不带字母的是标准版，也是最常见的版本；"K"是不锁倍频版；"S"是节能版，默认频率比标准版稍低，但睿频幅度与标准版一样；"T"是超低功耗版，默认频率与睿频幅度更低，主打节能。第二代 C i3/i5/i7 原生集成 GPU 第二代 C i3/i5/i7 原生集成 GPU 第二代 C i3/i5/i7 原生集成 GPU 在第二代 C i3/i5/i7 发布后，"CPU 是否应该集成 GPU 的言论"应该画上句号了，因为它们将原生集成 GPU——CPU 和 GPU 真正封装在同一晶圆上，而当前的 C i3 500 和 C i5 600 是由 CPU 和 GPU 两个核心封装而成的。简单来说，GPU 就像内存控制器、PCI-E 控制器一样，已成为第二代 C i3/i5/i7 内部的一个处理单元，Intel 称之为"核芯显卡"。无论你是否接受，从下一代 Intel CPU 开始，入门到高端都会集成 GPU，CPU 整合新时代全面到来！根据 Intel 的资料显示，核芯显卡将支持 DX10 特效，支持 OpenCL 运算，支持 3D 技术，性能相比上代产品大幅度提升凡是 2 开头的都是第二代酷睿处理器。CPU 插槽插槽类型: LGA 1155 针脚数目: 1155pin 对应主板一线品牌的 P67 或 H67 或者 H61 或者 b75 h77 z77 一句话 6 系列主板跟 7 系列主板
3 2012 年 04 月 24 日 Intel 今日正式发布了核心代号为 Ivy Bridge 的第三代酷睿处理器。这是 Intel 首款 22 纳米工艺处理器。核芯显卡升级为 HD Graphics 4000，是 Intel 首款支持 DX11 的 GPU 核心。核芯显卡只是 hd2500 新一代 HD Graphics 4000/2500 核显增加了 EU 可编程单元 Ivy Bridge 首次内建了 U 3.0 功能。这意味着 U 3.0 未来将得到普及。Ivy Bridge 预计将采用型号为 HD 4000 的显示核心，相对于 Sandy Bridge 的显示核心性能提升明显。OpenCL 1.1 和 DirectX 11 英特尔将首次使处理器支持 OpenCL 和 DirectX 11。Intel 酷睿 i3 3220（盒）Intel 酷睿 i7 3770（盒）Intel 酷睿 i5 3450（散）其他参数：显示核心型号：Intel HD Graphic 2500 内存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHz 这里凡是 3 开头的 i3 i5 i7 都是三代。11 显示核心型号：Intel HD Graphic 2500 内存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHzCPU 插槽插槽类型：LGA 1155CPU 内核对应的就是主板芯片类型：理论上 H61，B75，Z77 例如：B75MA-E31H61-PLUS
4 第四代的特征跟发布时间。2013-06-04 第四代酷睿系列移动处理器在第三代 M、U 和 Y 三个系列的基础上增加了 H 系列，该系列主打轻便高性能，拥有四个物理核心，部分型号将搭载英特尔第四代酷睿处理器中性能最强的 Iris Pro 显卡（HD5200）。 在 M 系列方面，第四代酷睿与第三代酷睿定位相同，具有四核与双核两种产品，集成 HD4600/HD4400/4200 核心显卡。除此以外，第四代酷睿处理器针对超极本提供了 U 系列和 Y 系列，它们是英特尔首个 SoC 单芯片 PC 平台，其中 U 系列功耗降低至 15W，搭载 Iris 显卡（HD5000 核心显卡），新增 28W 产品，专为轻薄高性能产品服务。而 Y 系列则针对可插拔式变形超极本设计，功耗更低发热量更小，更侧重与平板方面的体验。新一代核心显卡在多屏扩展上有了新的突破。众所周知，第三代酷睿处理器最多可以扩展出 3 个显示，但是这三个显示屏需要使用三个接口才能实现。而第四代酷睿处理器有两种方式只需要 1 个 DP 接口就可以直接实现三屏拼接，第一种是利用一个 1 托 3 的视频接口转接器进行扩展，第二种是选用配备 DP 输入和输出两个接口的显示器，将主机连接到其中一个显示器上，后面逐一串联也可实现三屏显示，这与原来的接法相比，新的扩展方式更简单。2012 年，Intel 凭借着 Ivy Bridge 在桌面市场取得了一定的成就，采用 22nm 全新制造工艺的第三代智能酷睿很快就取代上一代型号成为市场主流。但根据 Intel 的"Tick-Tock"路线，这只不过是 22nm 工艺的"开胃菜"而已，真正的架构更新会在 2013"Tock 年"面世，也就是我们今天要讲到代号为"Haswell"的下一代处理器——第四代 C i 系列。Haswell 新功能新特性介绍"Haswell"的特性可以总结为以下四点：1、22nm 工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell 添加了新的 X 指令集，改善 AES-NI 的性能；3、核芯显卡增强，支持 DX11.1、OpenCL1.2，优化 3D 性能，支持 HDMI、DP、DVI、VGA 接口标准；4、接口改变，使用 LGA1150 接口，不兼容旧平台。cpu 如下，具体参数如图。i7-4770Ki5-4670i3 4130 架构 Haswell 核芯显卡 HD4600Intel 的接口再次更换成 LGA1150 对应的是"8 系列主板"9 系列主板 Z87/H87/H81/B85/H91/Z97 芯片组
5 2015 年 5 月 5 日 – 五代笔记本系列第五代酷睿 Broadwell 处理器采用 14 纳米工艺，接口为 LGA1150，沿用 Intel 9 系列芯片组（Z97 主板能用），支持 DDR3 内存，全部型号均为解锁版本，产品定位比第六代高，只会出现在酷睿 i7、i5 个系列之中，并非主力 。第五代酷睿移动处理器系列采用 Broadwell 架构的产品，为笔记本电脑带来更好的性能和更长的电池寿命。它们的核心面积减小 37%，晶体管数量多出 35%。新的第五代酷睿移动处理器采用 14nm 工艺，晶体管数量高达 19 亿个。和 Haswell 产品相比，视频转换时速度最多快 50%，3D 图形性能最高提升 22%。采用第五代处理器轻薄本产品的续航将可以突破 10-12 个小时甚至更长。此次酷睿系列搭载的显卡将支持 4K 视频的硬件解码。使得播放 4K 视频时的 CPU 占有率由原来的 40%-90%大幅降低为 4%-10%。此外，WiDi 无线显示也将在这一代产品中支持无线传输 4K 视频。这 14 款酷睿处理器中，有 10 款功耗为 15W 的处理器采用英特尔核芯显卡，4 款 28W 的处理器采用英特尔锐炬显卡。另外第五代酷睿处理器支持一些全新的人机交互模式，如英特尔的 RealSense（3D 实感技术）。台式机系列
6 插槽类型： LGA1150/ A1364 (笔记本类型，焊接的无法买到）主板系列：Z87/H87/H81/B85/H91/Z97 芯片组 19 特殊五代酷睿：Intel 于 2014 年 8 月 29 日会发布 LGA2011 平台的新旗舰——Haswell-E 处理器及 X99 平台，其中 Haswell-E 将在桌面级市场首次提供原生 8 核及 DDR4 内存支持主要有 C i7-5960X/5930K/5820K 三款产品
7 插槽类型： LGA 2011-v3 主板 x99 系列 21 例如 GA-X99-Gaming G1 WIFI(rev.1.0)RAMPAGE V EXTREMEX99 系列采用新的 LGA2011-3 接口，可继续兼容 SNB-E 和 IVY-E 的 LGA2011，支持 DDR4 内存，原生 U 3.0，相比 X79 来说，X99 主板上可以支持很多 X79 主板上没有的功能，比如 M.2 接口、SATA Express 接口、专业音频技术等等。2015 年，第六代酷睿系列。第六代酷睿 Skylake 处理器同样采用 14 纳米工艺，接口为 LGA1151，搭配全新 Intel 100 系列芯片组（最高端是 Z170 主板），支持 DDR4 内存和 DDR3L 内存，有解锁版本与普通版本的区别。产品定位比第五代低，基本覆盖所有酷睿 i7、i5、i3、奔腾、赛扬。 第六代智能英特尔酷睿处理器集成了英特尔核芯显卡、英特尔锐炬显卡和英特尔锐炬 Pro 显卡，能为大多数 DX12 游戏带来更好的性能表现，而且 3D 游戏性能提升超过 41%，并能让 4K 视频三屏显示。Intel 首批推出的处理器共有两颗，与 Broadwell 一样，采用了 14nm 工艺制程，但接口升级为最新的 LGA 1151，因此需搭配带有 Intel 100 系列芯片组的主板使用。其中一颗型号为 Intel 酷睿 i5-6600K.Skylake 同时支持低电压的 DDR3L 内存及最新的 DDR4 内存 ntel 酷睿 i7 6700TIntel 酷睿 i7 6700K 插槽类型：LGA 1151Intel 酷睿 i5 6600K 内存控制器双通道：DDR3L 1600/DDR4 2133MHz23 插槽类型： LGA1151 主板 100 系列主板芯片组支持的类型：Intel Z170 H170 B150 H110
8 H110M-K D3Z170-AGA-B150M-D3H(rev.1.0)B150 系列主板，支持 Intel 第六代 C 处理器，支持 2-路 CF 多卡互联技术，高速 M.2 SSD 插槽，搭配 cFos 网络管理软件的 Intel 千兆高速网卡。Z170 系列主板支持 Socket 1151 架构的第六代 Intel 酷睿/奔腾/赛扬处理器，超频专用设计，第五代图形化 BIOS，DDR4 加速引擎，板载千兆网卡。Z170 系列主板支持采用 LGA1151 插槽的第 6 代英特尔 酷睿 i7/i5/i3/奔腾/赛扬处理器。它利用串行点对点连结以提升性能，获得更高的带宽与稳定性。Z170 芯片组最多可提供 10 个 U 3.0 端口和 6 个 SATA 6Gb/s 端口，以及 32Gbit/s 的 M.2 接口和 PCIe 3.0，也支持 iGPU 功能。这里就介绍完了酷睿系类。
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